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個(gè)人簡(jiǎn)歷

電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本

時(shí)間:2022-10-01 03:11:34 個(gè)人簡(jiǎn)歷 我要投稿
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電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本

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電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本

  電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本

  姓名:文書(shū)幫

  三年以上工作經(jīng)驗(yàn)|男|26歲(1990年5月24日)

  居住地:天津

  電 話:136*******(手機(jī))

  E-mail:www.xqnsc.com

  最近工作[1年9個(gè)月]

  公 司:XX有限公司

  行 業(yè):電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路

  職 位:電子硬件工程師

  最高學(xué)歷

  學(xué) 歷:?

  !I(yè):計(jì)算機(jī)應(yīng)用

  學(xué) 校:天津工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院

  求職意向

  到崗時(shí)間:可隨時(shí)到崗

  工作性質(zhì):全職

  希望行業(yè):電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路

  目標(biāo)地點(diǎn):天津

  期望月薪:面議/月

  目標(biāo)職能:電子硬件工程師

  工作經(jīng)驗(yàn)

  2013/9 – 2015/6:XX有限公司[1年9個(gè)月]

  所屬行業(yè):電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路

  研究部  電子硬件工程師

  1. 負(fù)責(zé)機(jī)頂盒新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)與EMS工廠接口,參與新產(chǎn)品的早期開(kāi)發(fā)流程。

  2. 跟進(jìn)研發(fā)制程及工藝可行性評(píng)估,協(xié)助研發(fā)工程師在研發(fā)階段開(kāi)始規(guī)避生產(chǎn)流程碰到的DFM問(wèn)題。

  3. 設(shè)計(jì)機(jī)頂盒標(biāo)簽?zāi)0,編?xiě)新產(chǎn)品SOP及相關(guān)文檔,通過(guò)ECN渠道將生產(chǎn)所需資料發(fā)給代工廠。

  2012/5 – 2013/8:XX有限公司[1年3個(gè)月]

  所屬行業(yè):電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路

  研究部  電子硬件工程師

  1. 跟蹤EMS代工廠的NPI各個(gè)階段的準(zhǔn)備計(jì)劃的問(wèn)題總結(jié),滿足各部門(mén)對(duì)生產(chǎn)周期的時(shí)間要求。

  2. 組織DFM會(huì)議,將NPI各個(gè)階段生產(chǎn)過(guò)程的發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題做跟蹤總結(jié)。

  3. 協(xié)助解決工廠實(shí)際遇到的研發(fā)相關(guān)問(wèn)題并反饋給研發(fā)部門(mén)及跟蹤解決。

  教育經(jīng)歷

  2009/8— 2012/6 天津工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院 計(jì)算機(jī)應(yīng)用 本科

  證書(shū)

  2010/12 大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)

  語(yǔ)言能力

  英語(yǔ)(良好)聽(tīng)說(shuō)(良好),讀寫(xiě)(良好)

  自我評(píng)價(jià)

  熟悉硬件研發(fā)流程,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品也有深入認(rèn)識(shí)。個(gè)人適應(yīng)能力強(qiáng),不怕吃苦,人際關(guān)系良好。語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng),善于溝通交流,英語(yǔ)水平較強(qiáng),能夠快速閱讀相關(guān)英文資料,理解應(yīng)用。對(duì)整個(gè)intel產(chǎn)品線和整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展都有深入的認(rèn)識(shí)。

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